가온칩스 로고. 사진제공=가온칩스

가온칩스(399720)가 삼성 파운드리 포럼에 참가해 인공지능(AI) 반도체 설계에 관한 기술을 발표하고 미국 시장 진출을 가속화한다.

가온칩스는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) & SAFE 포럼 2024’에 참가해 회사가 만든 AI∙자율주행용 반도체, 칩의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 설계 솔루션 등을 선보인다.

가온칩스 미국 법인의 김순곤 법인장은 이번 행사의 파트너 테크세션에서 회사의 고성능 칩 솔루션을 공유하고 현지 네트워크 강화에 집중할 예정이다. 김 법인장은 “SFF&SAFE 포럼은 가온칩스의 기술력과 경쟁력을 해외 시장에 적극적으로 알리고 파운드리 잠재 고객과 네트워킹을 강화할 수 있는 좋은 기회"라며 "일본에 이어 미국 시장에서도 적극적인 인재 유치 및 고객사 발굴을 위한 마케팅 활동으로 파운드리 비즈니스 확대에 기여할 것”이라고 말했다.

SFF&SAFE 포럼은 올해로 5회 째인 삼성전자의 연례 행사다. 가온칩스는 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)로 매년 행사에 참가해 오고 있다. 회사는 삼성전자의 파트너로 10여 년 간 협력하며 파운드리 선단 공정을 중심으로 다수의 디자인 개발 및 양산 이력을 보유하고 있다. 지난 2월 일본 현지 기업의 ASIC 설계 개발 프로젝트 수주에 성공하며 기술의 우수성을 인정받았다.