사진=딥엑스

온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 삼성전자(005930), 가온칩스(399720)와 차세대 생성형 제품 ‘DX-M2’을 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에서 생산하는 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.

딥엑스는 2나노 공정을 활용하면 전작인 DX-M1에서 사용된 5나노 공정 대비 전성비(성능 대비 전력 소비)가 약 두 배 향상될 것으로 보고 있다. 생성형 AI는 막대한 연산을 요구하기 때문에, 전력 등 자원 제약적인 온디바이스 환경에 적용하기에는 기술적으로도 극복이 어려운 난제로 여겨지고 있다. 이때 전성비는 제품의 실용화를 결정짓는 가장 핵심적인 지표가 된다. 양산 시점은 2027년으로 예상된다.

딥엑스가 개발 중인 DX-M2는 5W 이하의 전력 소모로, 20B(200억) 파라미터 규모의 생성형 AI 모델을 초당 20~30 단어를 출력하는 속도로 실시간 추론할 수 있도록 개발되고 있다. 로봇, 가전, 노트북 등 열과 전력 제한이 극심한 디바이스 환경에서도 전문가급 AI 모델을 디바이스 자체 연산으로 독립적으로 실행할 수 있게 한다.

업계에서는 이번 프로젝트가 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할을 하며 국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 산업 생태계가 본격적으로 확대되는 계기가 될 것으로 보고 있다.

김녹원 딥엑스 대표는 “DX-M2는 생성형 AI 기술의 대중화 및 산업화 시대를 여는 핵심 플랫폼”이라며 “딥엑스는 앞으로도 기술의 장벽을 낮추고, 누구나 AI의 혜택을 누릴 수 있는 세상을 만들어가는데 기여하겠다”고 말했다.