한미반도체 HBM4용 ‘TC 본더 4’. 사진제공=한미반도체

한미반도체(042700)가 SK하이닉스에 97억 원 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 제조장비 'TC 본더'(열압착장비)를 공급한다. SK하이닉스가 HBM 생산능력을 늘리는 과정에서 장비 투자가 재개된 것으로 풀이된다.

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억 5000만 원이며 계약 기간은 4월 1일까지다.

통상 TC 본더 1대당 가격이 30억 원 수준이라는 걸 감안하면 이번 공급 규모는 3대 안팎으로 추정된다. 공급 품목은 올해 양산이 본격화되는 SK하이닉스의 6세대 HBM(HBM4) 생산에 투입될 'TC 본더 4'로 예상된다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. D램을 여러 층으로 쌓아올리는 과정에서 열과 압력을 가해 고정하기 위해 사용된다.

앞서 SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해하다 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망을 다변화했다. 한미반도체는 지난해 1월과 5월에 각 108억 원, 428억 원 규모의 HBM 제조 장비를 납품하다 지난해 11월 공급 계약 규모가 15억 6700만 원까지 줄었다. 올해 다시 장비 투자가 재개되면서 한미반도체와 한화세미텍 등 양사의 TC 본더 추가 공급이 잇따를 것으로 전망된다.

이는 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 HBM 생산능력을 본격 확대한 영향이다. SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있어 사실상 양산에 돌입한 상태다.